Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/43034
Назва: Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів
Інші назви: Thermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions
Автори: Клим, Г. І.
Klym, H. I.
Приналежність: Національний університет “Львівська політехніка”
Lviv Polytechnic National University
Бібліографічний опис: Клим Г. І. Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів / Г. І. Клим // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2017. — № 885. — С. 132–135.
Bibliographic description: Klym H. I. Thermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions / H. I. Klym // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". Serie: Radioelektronika ta telekomunikatsii. — Lviv : Vydavnytstvo Lvivskoi politekhniky, 2017. — No 885. — P. 132–135.
Є частиною видання: Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації, 885, 2017
Журнал/збірник: Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації
Випуск/№ : 885
Дата публікації: 28-бер-2017
Видавництво: Видавництво Львівської політехніки
Місце видання, проведення: Львів
УДК: 537.312
Теми: термодеградація
товстоплівковий елемент
кераміка
кінетика
thermodegradation
thick-film element
ceramics
spinel
kinetics
Кількість сторінок: 4
Діапазон сторінок: 132-135
Початкова сторінка: 132
Кінцева сторінка: 135
Короткий огляд (реферат): Досліджено кінетичні залежності термоіндукованого дрейфу електричного опору в тов- стоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu0,1Ni0,1Co1,6Mn1,2O4 (Co-збагачений склад) та Сu0,8Ni0,1Co0,2Mn1,9O4 (Cu-збагачений склад). Виявлено ефект термічного “шоку”, який проявляється у різкому зростанні електричного опору елементів у першому циклі ізотермічної витримки за 170 оС з подальшим збереженням опору на встановленому рівні під час подальшого продовження деградаційного тесту в Cu-збагачених складах, а також ефект плавного зменшення опору під час термоекспонування у зразках Co-збагаченого складу. Встановлено, що електричні параметри елементів Cu-збагачених складів вдається істотно застабілізувати попередньою ізотермічною витримкою за порівняно низької температури.
The modern state-of-the-art and perspectives to resolve the problem on negative temperature coefficient thermistor element for sensor electronics were analyzed. It was shown that thick-film technology in application to mixed transition-metal oximanganite ceramics is one of the most effective ways to achieve the final purpose – the elaboration of wide range of thermistors with high stability of their exploitation properties. The experimental investigation of kinetic dependences of thermally induced drift of electrical resistance in thick-films thermistor elements based on spinel-type ceramics of two compositions: Cu0.1Ni0.1Co1.6Mn1.2O4 (Co-enriched) and Cu0.8Ni0.1Co0.2Mn1.9O4 (Cu-enriched) are performed. The thermal “shock” effect revealed itself in sharp increase of electrical resistance in Cu-enriched thick films on the initial stage of isothermal exposure at 170 oC with subsequent keeping of this value in the degradation test is observed. On the contrary, the smooth decrease in electrical resistance is disclosed in Co-enriched thick films in the process of their thermal degradation. It is established that electrical properties of Cu-enriched thick films can be stabilized owing to their isothermal exposure at relatively low temperatures. Their degradation kinetics are adequately described by the extended exponential-power-like relaxation function. This treatment procedure can be successfully used in order to obtain the highstabile thick-filmthermistor elements for sensor electronics.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/43034
Власник авторського права: © Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
© Клим Г. І., 2017
Перелік літератури: 1. Dziedzic A. Thick-film resistive temperature sensors / A. Dziedzic, L. J. Golonka, J. Kozlowski, B. W. Licznerski, K. Nitsch / Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. – No 1. – P. 78.
2. White N. M. Thick-film sensors: past, present and future / N. M. White, J. D. Turner // Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. 8. – No 1. – P. 1.
3. Feltz A. Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications / A. Feltz, W. Pölzl // Journal of the European Ceramic Society. – 2000. – Vol. 20. – No 14. –P. 2353–2366.
4. Shpotyuk O. Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics / O. Shpotyuk, V. Balitska, M. Brunner, I. Hadzaman, H. Klym // Physica B: Condensed Matter. – 2015. – Vol. 459. –P. 116–121.
5. Klym H. Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials/ H. Klym, V. Balitska, O. Shpotyuk, I. Hadzaman // Microelectronics Reliability. – 2014. – Vol. 54. –No 12. – P. 2843-2848.
6. Klym H. Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics / H. Klym, I. Hadzaman, O. Shpotyuk, M. Brunner // Nanoscale research letters. – 2014. – Vol. 9. – No 1. –P. 149.
7. Shpotyuk O. Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics / O. Shpotyuk, A. Kovalskiy, O. Mrooz, L. Shpotyuk, V. I. Pechnyo, S. V. Volkov // Journal of European Ceramic Society. – 2001. – Vol. 21.– P. 2067–2070.
References: 1. Dziedzic A., Golonka L. J., Kozlowski J., Licznerski B. W., Nitsch K. (1997), “Thick-film resistive temperature sensors”, Measurement Science and Technology, vol. 8. No 1, pp. 78.
2. White N. M., Turner J. D. (1997), “Thick-film sensors: past, present and future”, Measurement Science and Technology, vol. 8, no 1, pp. 1.
3. Feltz A., Pölzl W. (2000), “Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications”, Journal of the European Ceramic Society, vol. 20, no 14, pp. 2353–2366.
4. Shpotyuk O., Balitska V., Brunner M., Hadzaman I., Klym H.(2015), “Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics”, Physica B: Condensed Matter, vol. 459, pp. 116–121.
5. Klym H., Balitska V., Shpotyuk O., Hadzaman I. (2014), “Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials”, Microelectronics Reliability, vol. 54, no 12, pp. 2843–2848.
6. Klym H., Hadzaman I., Shpotyuk O., Brunner M. (2014), “Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics”, Nanoscale research letters, vol. 9, no 1, pp. 149.
7. Shpotyuk O., Kovalskiy A., Mrooz O., Shpotyuk L., Pechnyo V. I., Volkov S. V. (2001), “Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics”, Journal of European Ceramic Society, vol. 21, pp. 2067–2070.
Тип вмісту : Article
Розташовується у зібраннях:Радіоелектроніка та телекомунікації. – 2017. – №885



Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.