Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/42542
Назва: Reliability improvement in consequence of investigation PCB silver electrochemical migrations
Автори: Jordanov, Nikola Stefanov
Andonova, Anna Stoynova
Atanasova, Natasha Georgieva
Приналежність: Technical University of Sofia, Dept. of Microelectronics
Бібліографічний опис: Jordanov N. S. Reliability improvement in consequence of investigation PCB silver electrochemical migrations / Nikola Stefanov Jordanov, Anna Stoynova Andonova, Natasha Georgieva Atanasova // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". – 2002. – № 458 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – С. 138–144. – Bibliography: 4 titles.
Журнал/збірник: Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки
Дата публікації: 2002
Видавництво: Видавництво Національного університету "Львівська політехніка"
Країна (код): UA
Місце видання, проведення: Львів
Теми: Silver electrochemicalmigration
Electrochemisty
Conductive films
Reliability
Failure analysis
Multichip modules
Кількість сторінок: 138–144
Короткий огляд (реферат): Looking for a compromise between high functionality and convenient and effective materials the silver has got many proved and achievements qualities for PCB. The main problem in using as a constructive materials its high disposition of migration. The investigation of a concrete type of migration between silver conductors is the goal of the paper. For this purpose an investigation techniques is presented to qualifying PCB structures. Some test structures are designed and produced and experimental results are results are analyzed.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/42542
Власник авторського права: © Nikola Stefanov Jordanov, Anna Stoynova Andonova, Natasha Georgieva Atanasova, 2002
Перелік літератури: [1] Nikola Jordanov, Natasha Atanasova, Anna Andonova, Dimiter Dimitrov, “Processing Induced Material Interactions Determining the Reliability of PCB”, Proceedings of the Int. Conference Electonics’02”, 2002, Sozopol, Bulgaria (to be printed). [2] G. Harsányia,” Material design aspects of high reliability, high density interconnections”, Microelectronics Reliability, 2001, Vol. 41, No. 2, pp.229-237. [3] P. Bojta, P. Németh and G. Harsányi, “Searching for appropriate humidity accelerated migration reliability tests”, Microelectronics and Reliability.1996, Vol. 36, No.4, pp. 534. [4] David E. Mortin, Jane G. Krolewski, Michael J. Cushing,” Consideration of component failure mechanisms in the reliability assessment of electronic equipment-addressing the constant failure rate assumption”, Microelectronics and Reliability, 1996,Vol.36, No. 4, pp. 534-535.
Тип вмісту : Article
Розташовується у зібраннях:Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – 2002. – №458

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
26_138-144.pdf84,94 kBAdobe PDFПереглянути/відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.